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鋁基復合材料

高耐磨 高導熱 高模量
低膨脹 低密度 低成本

暫無數(shù)據

暫無數(shù)據

鋁基復合材料是隨著現(xiàn)代科學發(fā)展而發(fā)明的具有強大生命力的新材料,碳化硅顆粒增強鋁基復合材料(SiCp/Al MMC)結合了鋁合金基體的高熱傳導率、比強度高、塑性加工性好、密度低等特性,碳化硅顆粒硬度高、高耐磨、高楊氏模量、熱膨脹系數(shù)低等優(yōu)點,是綜合性能優(yōu)良的金屬基復合材料。

 

湘投輕材鋁基復合材料基礎性能

性能指標 單位 測試溫度 低體積分數(shù)鋁基復合材料(未熱處理) 低體積分數(shù)鋁基復合材料(熱處理后) 中體積分數(shù)鋁基復合材料(未熱處理) 中體積分數(shù)鋁基復合材料(熱處理后) 高體積分數(shù)鋁基復合材料(未熱處理) 高體積分數(shù)鋁基復合材料(熱處理后)
≤25vt% ≤25vt% 25~40vt% 25~40vt% ≥40vt% ≥40vt%
密度 ρ(g/cm3 RT 2.8~2.85 2.85~2.95 2.95~3.05
抗拉強度 Rm/MPa RT 280~450 400~600 260~450 400~600 200~420 300~550
300℃ 100~200 200~300 100~200 200~350 100~200 200~300
延伸率 A/% RT 3~10 1~5 0.5~2
楊氏模量 E/GPa RT 90~120 120~150 150~210
300℃ 80~110 110~130 140~190
熱傳導率 Δ/[W/(mK)] RT 150~210 140~200 130~190
300℃ 130~190 125~170 100~150
比熱容 J/g/K RT 0.8 0.8 0.7
線膨脹系數(shù) CTE/ 1E-6 /K 25-100℃ 14~18 10~14 7~10
25-300℃ 16~20 14~17 8~12

 

粉末冶金工藝制備的鋁基復合材料相較傳統(tǒng)工藝制備的鋁基復合材料的主要優(yōu)勢如下:

材料成分設計性強:陶瓷含量可以達到70vt%,可以滿足鋁基復合材料全部應用場景下的成分及性能要求。

微觀組織更加均勻:各組元在粉末混合狀態(tài)即分布均勻,避免顆粒物團聚或偏析等缺陷。

界面結合好:鋁合金基體無需熔融,反應溫度低,避免Al+SiC=Al4C3(有害脆性相)+Si等發(fā)生負面反應。

粉末冶金近凈成形工藝成熟、質量穩(wěn)定:通過模具設計實現(xiàn)復雜形狀產品的近凈成形,減少產品的加工量和加工難度,適合大規(guī)模工業(yè)化生產,可實現(xiàn)連續(xù)化穩(wěn)定生產。

 

 

碳化硅顆粒增強鋁基復合材料是一款革命性的高端材料,具有廣闊的應用前景:

交通領域:主要用于汽車/軌道交通車輛制動盤等,滿足減重、耐磨、耐熱的應用需求。 (陶瓷顆粒含量15~70vt%)

航空領域:主要用作關鍵承力件和次承力件,如直升機的自動傾斜器動環(huán)、旋翼系統(tǒng)連接件等,飛機機身的腹鰭、燃油口蓋、支架和支撐梁、靜子葉片(葉環(huán))等;滿足減重、減振或長壽命的應用需求;(陶瓷顆粒含量30~70vt%)

航天領域:主要用作次承力件和功能件,如衛(wèi)星、火箭的各種支柱、支架、平臺等,滿足減重、減振、 剛度和尺寸穩(wěn)定的應用需求;(陶瓷顆粒含量30~70vt%)

電子領域:主要用作功能件,包括電子封裝殼體、基板等,滿足減重、熱管理的應用需求; (陶瓷顆粒含量50~70vt%)